Die SMT (engl. Surface Mounting Technology) oder auch Oberflächenmontagetechnik ist ein Spezialgebiet der Elektrotechnik. Bei der SMT werden elektronische Bauelemente wie Widerstände und Transistoren mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Die SMT ist seit den 80er Jahren die gängige Technologie zur Bestückung von Leiterplatten. Sie ermöglicht im Vergleich zur vorher üblichen konventionellen Bauweise per Durchkontaktierung eine sehr dichte und vor allem beidseitige Bestückung der Leiterplatte. Dadurch können die Geräte kleiner und zugleich wesentlich preiswerter hergestellt werden.
Die SMD Metallschablone (die Lotpasten- oder Kleberschablone) ist ein spezielles Druckwerkzeug für die SMD-Fertigung. Bei der SMD Metallschablone handelt es sich meist um eine lasergeschnittene Präzisionsdruckform aus Edelstahl in Materialstärken von 0,020 mm bis 0,600 mm. Auch andere Materialien und Herstellungsverfahren für SMD Metallschablonen sind möglich, machen aber einen Marktanteil von unter 5% aus.
In die SMD Metallschablone werden Löcher, so genannte Pads oder Aperturen, in genau definierten Positionen und Formen geschnitten. Die Pads oder Aperturen stellen bei der SMD-Lotpastenschablone ein Abbild der Anschlussflächen auf der Leiterplatte, bei der SMD-Kleberschablone ein Abbild der Bauteilmittelpunktkoordinaten dar.
Mit der SMD Metallschablone wird im Schablonendrucker Lotpaste oder Kleber in exakt definierten Mengen und Positionen auf eine unbestückte Leiterplatte aufgebracht. Im fortschreitenden Produktionsprozess wird die Leiterplatte mit den Bauteilen bestückt. Diese werden im Lötofen in unterschiedlichen Verfahren miteinander verlötet.
Lasergeschnittene SMD Schablonen sind ideal für den Pasten- oder Kleberdruck, da die Pads durch den Laserschnitt eine leicht konische Öffnung zur Leiterplattenseite hin aufweisen und die SMD Metallschablone so zusammen mit dem entsprechenden Nachbearbeitungsverfahren (z.B. dem gebrauchsmustergeschützten Elektropolierverfahren) ein optimales Auslöseverhalten der Paste und des Klebers gewährleistet.
Der Druckprozess mit der SMD Metallschablone am Anfang der Produktionslinie stellt durch seine Vielzahl an Variablen und Einflussgrößen das größte Verbesserungspotential der gesamten Linie dar. Daher sind schon bei der Herstellung und anwenderspezifischen Optimierung der SMD Metallschablone viele Variable zu berücksichtigen, um Fehler oder Probleme beim Druckprozess zu vermeiden.
Zudem lassen wachsende Packungsdichte elektronischer Baugruppen und daraus folgende kleinere Anschlussraster sowie die fortschreitende Miniaturisierung von Bauteilen die Anforderungen an die Schablonenherstellung stetig steigen. SMD Metallschablonen müssen heute die höchsten Qualitätsansprüche mit optimaler Passgenauigkeit und Schnittqualität erfüllen.
Erst eine Passgenauigkeit von ± 2 µm bietet optimale Voraussetzungen für Fertigungstechniken wie den Lotpastendruck von beispielsweise µBGA oder Bauteilen der Größe 01005 und den Kleberdruck. Daher ist neben einem umfangreichen Maschinenpark und einer klimatisierten Fertigung auch fundiertes Know-How um den gesamten Produktionsprozess von den Schablonenhersteller gefordert.
Eine spezielle Variante der SMD Metallschablone ist die Stufenschablone.
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Europas größter Hersteller von SMD Metallschablonen.